无锡集成电路的隐形冠军,全球集成电路产业并

作者: 科技传媒  发布:2019-10-26

制造业转型中的“隐形冠军”

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整机商重返研发推升整合

集成电路领域创业非常艰苦,前期投入很高,从利润数据来看,国奇科技去年才开始盈利,另一家江苏中科君芯科技有限公司也是如此,但这个领域“生态”一旦形成,后期回报极大,所以称之为行业潜在的“隐形冠军”。中科君芯总经理肖庆云表示,“在这个领域,我们从来没有想过赚快钱,从消费类到工业级,我们看到了大规模的应用前景。”

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华为刚宣布将于11月5日发布麒麟950芯片,三星就表示Exynos8890将于12月份大规模量产。整机厂商自主研发芯片成为一股不可忽视的新力量。“芯片大厂的整合不会停止,而整机厂再次杀入研发芯片,会给独立芯片厂商带来巨大压力,给全球集成电路产业生态的发展带来深远影响。”魏少军表示。

谈及技术创新能力,倪川认为,“和国际一流公司相比,我们的产品处于同样等级的水平,未来也会做一些超越。目前而言,资金不是问题,时间才是。 从实验产品做出来,再到大批量生产,需要6-7个月的时间。汽车电子芯片的生产研发是对多工种协同作战能力的考验,除技术以外,管理流程也是我们最大的优势。”

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自张忠谋创立台积电,世界集成电路生产从IDM模式走向Foundry模式,诞生了高通、博通等一大批优秀的Fabless芯片厂商,然而随着苹果、三星、华为等整机商自主研发芯片,这种模式有望再次被改变。如今,华为用自家的海思芯片,三星手机也搭载自家芯片,苹果自主研发iphone应用处理器A8和A8X;小米也开始携手联芯科技自研芯片。

中科君芯是一家2011年底成立的芯片设计公司,是国内最早专注于IGBT芯片的企业之一。这类芯片应用范围很广泛,小到家电、工业焊机,大到电动汽车、智能电网、高铁。但一直以来,从IGBT芯片设计、晶圆制造、器件封装、测试等环节的核心技术仍掌握在欧美公司手中。中国的IGBT起步很晚,近十年来才开始设计研发,而国际上的研发时间已超过三十年。目前中国市场,90%的IGBT芯片依赖进口,尤其是中高端应用,国内企业主要集中在10%的中低端市场。

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清华大学微电子研究所魏少军预测,系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。系统整机商面临的最大挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发;但随着份额增加,台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量,以帮助系统整机企业发展自己的产品,传统的芯片厂商(包括IDM和Fabless)在此情况下,不得不逐渐调整自己的定位,成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。

地图本身也代表着基于地理位置大数据的能力,具体来说,江苏晶众有两大核心竞争力,一方面是三维高精地图的量产能力,逐步在各大城市进行了示范推广。另一方面,三维软件产品的研发能力极强,能快速把二维数据转换成三维的,大大提升了数据生产效率和研发成本。事实上,从二维到三维转换的数据成本极高,为了打破瓶颈,江苏晶众一直致力于破解的三维数据成本的难题。

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全球集成电路增速放缓,整机商重返研发,以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求,这几个因素交叉发酵,导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下,29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注,行业精英热议其中新机遇。

2009年,国奇科技在无锡成立,这家年轻的公司坚持走高端路线,对标美国高通的设计技术,要求不能比高通使用的工艺技术晚一年以上。“我们使用的工艺技术一直领先国内市场,最先进的成熟生产工艺是7纳米,我们团队已经掌握了。”谷建余表示,在芯片设计服务这一环节上,对工艺认识的深入、设计把控的精准、可靠性指标高、面积最小化、能效最优化,生产的良率高于业界平均水平,都是国奇科技的核心竞争力。

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此前,芯谋研究首席分析师顾文军表示,半导体设计领域的整合将会进一步加剧,到2020年,半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家,全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(无晶圆制造半导体厂商)手机基带芯片厂商。

另一方面,在此之上,针对地图的场景会做很多个性化专门的定制服务,比如交警更关注红绿灯道路,城市管理要监测城市井盖,高速公路与市内交通更是有所区别,针对道路设施做更精细化的管理。江苏晶众的CTO胡卫荣表示,“前期研发投入非常大,目前,江苏晶众处于‘打样板城市’的阶段,希望两三年后能拥有全国性的扩张。”

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PC、手机出货放缓,全球半导体增速放缓,WSTS(世界半导体贸易统计组织)预测2015年可能成为芯片市场零增长甚至是衰退的一年。但在中国,或许并没有那么糟糕,基于中国庞大的市场和产业扶持,中国的半导体产业自成格局,增长风景这边独好;其次,新兴产业应用也将带来新的增长动力。

此外,另一些企业在具备扎实技术的基础上,在服务以及对客户有效的价值创新方面,不断根据市场的需求提升自己、创新模式。这些企业都是无锡的名片,也是无锡经济长盛不衰的关键所在。

在展会忙碌的除了工作人员

10月22日,中国中车具有完全自主知识产权的高压大功率6500VIGBT产品通过鉴定,标志着我国拥有了完全自主知识产权的世界最高电压等级的IGBT模块设计和制造技术,并达到商业化应用水平。而此前,比亚迪与先进半导体在上海举行了签署战略联盟合作协议的仪式,双方将集中比亚迪在IBGT芯片设计、封测、系统应用的优势及先进半导体研发制造工艺,打造完整的IBGT产业链,加快新能源汽车用IGBT芯片国产化。

回溯无锡的产业发展,物联网从无到有,迭代演进,蓬勃向前。但“应用碎片化”、高端芯片核心技术被国外公司把持等一直被认为是物联网产业发展的瓶颈。为引导制造业企业专注创新和质量提升,无锡市政府通过有意识地引导,构建了强大的产业“生态圈”,其中包括应用物联网的融合产业,也包括物联网的基石—集成电路产业。他们当中,一批“隐形冠军”企业在内所构建起来的产业集群正是无锡经济无可比拟的核心竞争力。

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物联网所需传感器虽然对芯片提出了“低功耗、低价格”等新要求,但借助现有成熟的封装、制造技术即可完成,这对于我国在45nm左右制程和8寸晶圆的成熟产业布局是巨大的机遇,基于此,中芯国际周子学认为,在超越摩尔领域,中国半导体产业拥有的机会越来越多。

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现场设置了“才交会微讲堂”,为展品提供生动演示,给大家带来了科技感、参与感超强的现场体验。

而随着“中国制造2025”战略落地,产业升级催生了巨大的集成电路市场。进入智能时代,集成电路是所有智能化产品的基础,是提升国家信息安全的保障,产业机遇巨大。例如,随着高铁和新能源汽车的发展,促使IGBT大发展,给半导体产业带来新的增长点。

早年起家做电容器设备的无锡先导智能装备股份有限公司,现在已经是锂电池设备行业的“隐形冠军”—全球最大的锂电池智能装备制造商,与松下、索尼、三星SDI、比亚迪等知名电池企业建立战略合作关系,成为了制造业转型升级的典范 。

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新兴产业应用催生新增长

这个成功破解难题的生产工具就叫“3DRoad”,目前而言,它在国内来说是唯一的,暂时还没有其他同类产品。系统可根据二维辅助设计制作的数据文件快速、批量地生产三维道路模型,展现真实的场景效果,还能做到动态车流仿真,让设计“动”起来。

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资料显示,高压IGBT不仅应用在高铁,在轨道交通、智能电网、风力发电等各领域,均能够提高用电效率和用电质量,节能30%以上。

原标题:无锡集成电路的隐形冠军

并对展厅各区域内容进行讲解

SEMI全球副总裁兼中国区总裁陆郝安表示,物联网、IGBT(复合全控型电压驱动式功率半导体器件)等将推动半导体市场的新需求,物联网对传感器的需求让集成电路有了新的增长动力。

在无锡20余万家企业中,隐藏着一批极具核心竞争力的中小型企业。它们的产品质量精良,“专精特新”,在产品、技术和客户需求层面,目标明确。这些企业因为不和终端消费者产生直接联系,所以不为人所知。但它们却是产业链上不可或缺的部分,被称作“隐形冠军”,或是潜在的“隐形冠军”。

无锡汉和航空技术有限公司是一家专注于智能装备研发、生产和应用的科技型公司,致力于在农用机器人领域成为人才凝聚、技术先进,为农业现代化提供智能装备、数据支撑和植保解决方案的农业生产服务平台。

Intel斥资167亿美元并购Altera,Avago370亿美元并购Broadcom,全球集成电路产业并购浪潮汹涌,并购数量和金额屡创新高。“2015年是集成电路产业的并购年,行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。”有业内人士表示。

颠覆性的变革出现,给芯片创业公司带来了一些突破的机会,中国也慢慢出现了一些具有独创性的公司。去年成立的无锡瓴芯科技有限公司深受资本青睐,这是一家专业的汽车电子芯片公司,它抓住了车联网、智能汽车等新兴领域的市场需求。“中国的汽车市场目前是世界发展最快最大的,如果芯片完全由国外提供,是很糟糕的事情。”瓴芯科技总经理倪川在美国德州仪器公司积累了多年的汽车电子经验,对汽车市场的把握,以及汽车电子芯片的创新能力都极富信心。

“高新区人才工作取得哪些发展成就?”

市场需求带来独创性

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“要么不做,要做就做第一。”先导智能董事长王燕清毫不讳言自己的这种执着与坚持。如今,先导的动力电池卷绕装备性能优于日韩,完全实现替代进口,市场占有率国际第一,在世界排名前四的锂电池厂商中应用率达60%左右,被用于宝马、奔驰、比亚迪等配套生产动力锂电池。对比国内外同行,先导已经处于龙头地位,无论是销售额、规模还是技术,都处于一流水平,2017年营业收入高达21.77亿元。

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专业的汽车电子芯片相比其他产品,对开发以及可靠性要求更加严格,每百万个产品中的不良数要求为零。除了技术的研发难度大,组织研发管理的流程也格外重要,确保汽车的安全指数。所以,领芯科技在各种不同条件下反复验证其产品,在数亿个晶体管中查找问题所在,所需要的时间和金钱成本非常高昂。

2008年落户在无锡高新区科技创业园。公司专注呼气分子诊断原创产品研发、医疗健康气检蓝海市场开创,主要用于常见病、慢性病、癌症与危重症的无创即时检测与互联网 医疗。

改革开放40年来,我国的制造业更多的是通过强大的供应链整合能力发展成为“世界工厂”,但其中很多关键零部件环节仍是由国外企业提供。因此,在中国制造业转型升级的关键阶段,我们亟须培育一批关键行业内的隐形冠军企业,低调领先市场,迈向全球价值链中高端。在物联网的助推下,从“制造强市”迈向“智造强市”的无锡,诞生了一批专注创新和质量提升的优势企业,在细分产品领域成为全球市场、技术等方面领先的单项隐形冠军,为实体经济的“转型致胜”提供了更多经验与示范效应。返回搜狐,查看更多

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中科君芯是国内唯一一家全面掌握650V到6500V全电压段IGBT芯片技术的企业,这得益于其成立的背景—中国科学院微电子研究所和中国物联网研究发展中心,他们既要完成国家科技专项研发任务,又要面向行业客户的市场需求开展应用开发。从2013-2017年,在家用电磁炉领域,中科君芯成为了出货量最大的芯片设计公司。2017年下半年,中科君芯开始向工业领域以及新能源汽车领域进军。

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在国奇科技的商业合同里,有一条是向客户担保设计,承诺一次成功。这样“不得了的承诺”在行业中是极为罕见的,用谷建余的话说,他们很清楚前沿应用是什么样子,也能伴随行业的脉动提供相应的技术基础。这更是一个“后来者”对产品技术服务的信心。

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除汽车电子相关行业变革不断催生新需求外,随着智慧城市建设的全面深入推进,高精度地图也成为了智能驾驶、城市管理等不可或缺的关键一环。而江苏晶众信息科技有限公司已处于整个“城市级三维高精度地图”行业的领跑之列。

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“过去国外主流厂商向中国市场提供的汽车级IGBT产品价格高昂,中科君芯汽车级IGBT产品研制成功后,国外产品价格开始逐步下降。”肖庆云深知芯片行业对于国家的战略意义,“我们的目标是实现IGBT产品的进口替代,在消费级、工业级、汽车级三大领域IGBT的国产化应用。”

高新区展位以“才聚高新,智汇新吴”为主题,综合运用展板、视频、展品等丰富多样的展现手段,展示高新区聚焦高质量产业发展、高效益科技创新、高层次对外开放、高水平产城融合的发展定位,争当无锡高质量发展领跑者的发展成果。

未来无锡,“隐形冠军”的诞生有两种逻辑,在新兴技术行业,一些企业正努力替代进口产品,实现价值链的上移,更为重要的是能形成以中国为核心的技术标准和知识产权。

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